창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100YXF330MEFCGC16X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 630mA | |
| 임피던스 | 73m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100YXF330MEFCGC16X25 | |
| 관련 링크 | 100YXF330MEF, 100YXF330MEFCGC16X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SH330M160ST | 33µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 6.03 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | SH330M160ST.pdf | |
![]() | LMV331M5X TEL:82766440 | LMV331M5X TEL:82766440 NS SOT23-5 | LMV331M5X TEL:82766440.pdf | |
![]() | L2B2859 | L2B2859 ORIGINAL BGA | L2B2859.pdf | |
![]() | 392J/100V | 392J/100V ORIGINAL P5 | 392J/100V.pdf | |
![]() | TMS470AV4B8EPZI | TMS470AV4B8EPZI TI QFP | TMS470AV4B8EPZI.pdf | |
![]() | M85049/1923N03 | M85049/1923N03 Glenair SMD or Through Hole | M85049/1923N03.pdf | |
![]() | TC7SH00FU(TE85L) | TC7SH00FU(TE85L) TOSHIBA USV5 | TC7SH00FU(TE85L).pdf | |
![]() | P46473 | P46473 AE PLCC-84 | P46473.pdf | |
![]() | AVRPROG-MKII | AVRPROG-MKII ORIGINAL SMD or Through Hole | AVRPROG-MKII.pdf | |
![]() | OPA2381AIDRBT | OPA2381AIDRBT TI SMD or Through Hole | OPA2381AIDRBT.pdf | |
![]() | MAX1110EAP-T | MAX1110EAP-T MAXIM N.SO | MAX1110EAP-T.pdf |