창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS470AV4B8EPZI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS470AV4B8EPZI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS470AV4B8EPZI | |
| 관련 링크 | TMS470AV4, TMS470AV4B8EPZI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L-07W3N3KV4T | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 840mA 66 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07W3N3KV4T.pdf | |
![]() | LD1-560-R | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 937 mOhm Max Nonstandard | LD1-560-R.pdf | |
![]() | 3-177986-0 | 3-177986-0 AMP/tyco SMD-BTB | 3-177986-0.pdf | |
![]() | KDS226-RTK-C3 | KDS226-RTK-C3 KEC SOT-23 | KDS226-RTK-C3.pdf | |
![]() | SII1930C7U | SII1930C7U SILICON QFP64 | SII1930C7U.pdf | |
![]() | HY64D16162B-DF85EDR | HY64D16162B-DF85EDR HY BGA | HY64D16162B-DF85EDR.pdf | |
![]() | 88CP955-BJH2 | 88CP955-BJH2 MARVELL BGA | 88CP955-BJH2.pdf | |
![]() | C1741H02 | C1741H02 MIT SIP-20P | C1741H02.pdf | |
![]() | TLP2066(V4-TPR,F) | TLP2066(V4-TPR,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP2066(V4-TPR,F).pdf | |
![]() | 18F2580-I/SP | 18F2580-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2580-I/SP.pdf | |
![]() | MTV021-01 | MTV021-01 MYSON DIP | MTV021-01.pdf | |
![]() | LLKIV682MHSA | LLKIV682MHSA NICHICON DIP | LLKIV682MHSA.pdf |