창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100YXF10MEFC(6.3X11) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 100YXF10MEFC(6.3X11) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 100YXF10MEFC(6.3X11) | |
| 관련 링크 | 100YXF10MEFC, 100YXF10MEFC(6.3X11) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12105C104JAT2M | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C104JAT2M.pdf | |
![]() | RCL061295R3FKEA | RES SMD 95.3 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061295R3FKEA.pdf | |
![]() | ALSR0539R00JE12 | RES 39 OHM 5W 5% AXIAL | ALSR0539R00JE12.pdf | |
![]() | TISP3070T3BJ | TISP3070T3BJ BOURNS SMD or Through Hole | TISP3070T3BJ.pdf | |
![]() | INA2141P | INA2141P BB DIP | INA2141P.pdf | |
![]() | CDC3257G | CDC3257G MIC QFP | CDC3257G.pdf | |
![]() | XC4085XLA-BG560AKP | XC4085XLA-BG560AKP XILINX SMD or Through Hole | XC4085XLA-BG560AKP.pdf | |
![]() | 7802004EA | 7802004EA ORIGINAL SMD or Through Hole | 7802004EA.pdf | |
![]() | WL06JT10N | WL06JT10N Seielect SMD | WL06JT10N.pdf | |
![]() | MBM29F040C-90PD (NN) | MBM29F040C-90PD (NN) SPANSION SMD or Through Hole | MBM29F040C-90PD (NN).pdf | |
![]() | BA6208L T/R | BA6208L T/R UTC SOP8 | BA6208L T/R.pdf | |
![]() | 154219 | 154219 ERNI SMD or Through Hole | 154219.pdf |