창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP3070T3BJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP3070T3BJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP3070T3BJ | |
관련 링크 | TISP307, TISP3070T3BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 250R05L0R9AV4T | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L0R9AV4T.pdf | |
![]() | VJ0603D2R1CLAAP | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1CLAAP.pdf | |
![]() | RT2010FKE07210KL | RES SMD 210K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07210KL.pdf | |
![]() | M2U25664TUH4A2F-3C/37 | M2U25664TUH4A2F-3C/37 ELIXIR BGA | M2U25664TUH4A2F-3C/37.pdf | |
![]() | SHP422 | SHP422 IR SMD or Through Hole | SHP422.pdf | |
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![]() | H11AX.5526 | H11AX.5526 QTC SOP-6 | H11AX.5526.pdf | |
![]() | AMU-F0514D-T01 | AMU-F0514D-T01 ATOM SMD or Through Hole | AMU-F0514D-T01.pdf | |
![]() | J447 | J447 ORIGINAL TO220 | J447.pdf | |
![]() | KRC840E | KRC840E KEC SOT363 | KRC840E.pdf | |
![]() | PI74FCT162245T | PI74FCT162245T Pericom N A | PI74FCT162245T.pdf |