창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100MXC1000MEFCSN22X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.47A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100MXC1000MEFCSN22X30 | |
관련 링크 | 100MXC1000ME, 100MXC1000MEFCSN22X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | GL102F33CET | 10.24MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F33CET.pdf | |
![]() | CMF5527K000FKEB70 | RES 27K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5527K000FKEB70.pdf | |
![]() | 0805CS-120NH | 0805CS-120NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-120NH.pdf | |
![]() | X700 216CXEJAKA13FL | X700 216CXEJAKA13FL ATL BGA | X700 216CXEJAKA13FL.pdf | |
![]() | SMBJ6V0CA-NL | SMBJ6V0CA-NL FAIRCHILD DO-214AA | SMBJ6V0CA-NL.pdf | |
![]() | 10UH-CD32 | 10UH-CD32 LY SMD | 10UH-CD32.pdf | |
![]() | AM27128-200BXA | AM27128-200BXA AMD DIP28 | AM27128-200BXA.pdf | |
![]() | M9612-V2.5 | M9612-V2.5 LSI QFP | M9612-V2.5.pdf | |
![]() | D63712AGC | D63712AGC NEC QFP | D63712AGC.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN303 | MVR32HXBRN303 ROHM SMD or Through Hole | MVR32HXBRN303.pdf | |
![]() | MH0032CG | MH0032CG NSC CAN | MH0032CG.pdf |