창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMP200FRF330R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMP Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | MMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | MELF, 0309 | |
공급 장치 패키지 | MELF | |
크기/치수 | 0.126" Dia x 0.335" L(3.20mm x 8.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMP200FRF330R | |
관련 링크 | MMP200F, MMP200FRF330R 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | AGN210S03 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN210S03.pdf | |
![]() | HHM-3607 | HHM-3607 ORIGINAL SMD or Through Hole | HHM-3607.pdf | |
![]() | LH531H6R | LH531H6R SHARP DIP32 | LH531H6R.pdf | |
![]() | TB6539FG | TB6539FG TOSHIBA SOP | TB6539FG.pdf | |
![]() | MAX1300BEUG+ | MAX1300BEUG+ Maxim SSOP | MAX1300BEUG+.pdf | |
![]() | FQP16N25C=====FSC | FQP16N25C=====FSC FSC TO-220 | FQP16N25C=====FSC.pdf | |
![]() | HT46C23-000R | HT46C23-000R HOLTEK SMD or Through Hole | HT46C23-000R.pdf | |
![]() | 4376419 | 4376419 BGA SMD or Through Hole | 4376419.pdf | |
![]() | DPS0502B2 | DPS0502B2 N/A SMD or Through Hole | DPS0502B2.pdf | |
![]() | IB7450-P02 | IB7450-P02 SERVERWO BGA | IB7450-P02.pdf |