창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-100LVE91 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 100LVE91 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 100LVE91 | |
관련 링크 | 100L, 100LVE91 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 440LQ22-R | 22pF 760VAC 세라믹 커패시터 P3K 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 440LQ22-R.pdf | |
![]() | NLV25T-082J-EFD | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 750 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-082J-EFD.pdf | |
![]() | TRF37A73IDSGT | RF Amplifier IC 1MHz ~ 6GHz 8-WSON (2x2) | TRF37A73IDSGT.pdf | |
![]() | SC542318CDW | SC542318CDW MOTOROLA SOP20 | SC542318CDW.pdf | |
![]() | 2020003333-ALM | 2020003333-ALM ORIGINAL 101711U075AK2ANT | 2020003333-ALM.pdf | |
![]() | MSM6250A | MSM6250A QUALCOMM BGA | MSM6250A.pdf | |
![]() | MAX891LEPA | MAX891LEPA MAX DIP-8 | MAX891LEPA.pdf | |
![]() | MB89016PF-G-144-BND-R | MB89016PF-G-144-BND-R FUJ QFP144 | MB89016PF-G-144-BND-R.pdf | |
![]() | 2989IM2.5 | 2989IM2.5 BAY SMD or Through Hole | 2989IM2.5.pdf | |
![]() | EXBH8V472J | EXBH8V472J ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBH8V472J.pdf | |
![]() | 30FLZ-RSM2-GB-TB | 30FLZ-RSM2-GB-TB JST SMD | 30FLZ-RSM2-GB-TB.pdf | |
![]() | CS2845B | CS2845B ORIGINAL DIP | CS2845B.pdf |