창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX891LEPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX891LEPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX891LEPA | |
| 관련 링크 | MAX891, MAX891LEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GBPC1506W-E4/51 | DIODE 1PH 15A 600V GBPC-W | GBPC1506W-E4/51.pdf | |
![]() | CDBER0130L-HF | DIODE SCHOTTKY 30V 100MA 0503 | CDBER0130L-HF.pdf | |
![]() | CMF5553K600BHEA | RES 53.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5553K600BHEA.pdf | |
![]() | EMC1188-1-AIA-TR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 10DFN | EMC1188-1-AIA-TR.pdf | |
![]() | MC7649AP | MC7649AP MC DIP | MC7649AP.pdf | |
![]() | TMS427809ADGC | TMS427809ADGC TI SOP | TMS427809ADGC.pdf | |
![]() | NJM39610 | NJM39610 JRC DIP | NJM39610.pdf | |
![]() | 18031301 | 18031301 ST TO-220 | 18031301.pdf | |
![]() | CD4066PW | CD4066PW TI SSOP14 | CD4066PW.pdf | |
![]() | ASVTX-09-26.000MHZ | ASVTX-09-26.000MHZ ABRACON SMD or Through Hole | ASVTX-09-26.000MHZ.pdf | |
![]() | PEX8525-AA25BIG | PEX8525-AA25BIG PLX BGA | PEX8525-AA25BIG.pdf | |
![]() | ZX30-13-4+ | ZX30-13-4+ MINI NA | ZX30-13-4+.pdf |