창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100B4R3CW500XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 100B4R3CW500XT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 100B4R3CW500XT | |
| 관련 링크 | 100B4R3C, 100B4R3CW500XT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN4N2C80D | 4.2nH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 28 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN4N2C80D.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ152 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ152.pdf | |
![]() | 291B-08 | 291B-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | 291B-08.pdf | |
![]() | B02050H | B02050H ORIGINAL SOP | B02050H.pdf | |
![]() | STP11NM60N | STP11NM60N STM NA | STP11NM60N.pdf | |
![]() | ECCAC0G452013270J302DNT | ECCAC0G452013270J302DNT Expan HighVoltageMLCC | ECCAC0G452013270J302DNT.pdf | |
![]() | GF8884(IGP) | GF8884(IGP) NVIDIA SMD or Through Hole | GF8884(IGP).pdf | |
![]() | TLP181(BL-TPL,F) | TLP181(BL-TPL,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(BL-TPL,F).pdf | |
![]() | D8820D | D8820D NEC CDIP36 | D8820D.pdf | |
![]() | D2HW-BR271M | D2HW-BR271M OMRON/WSI SMD or Through Hole | D2HW-BR271M.pdf | |
![]() | TIF22V10 | TIF22V10 ORIGINAL PLCC | TIF22V10.pdf |