창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECCAC0G452013270J302DNT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECCAC0G452013270J302DNT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HighVoltageMLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECCAC0G452013270J302DNT | |
관련 링크 | ECCAC0G452013, ECCAC0G452013270J302DNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC400-1111Q0034KI1T | LVCMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-1111Q0034KI1T.pdf | ||
RSF12JT36K0 | RES MO 1/2W 36K OHM 5% AXIAL | RSF12JT36K0.pdf | ||
Y0022200K000T0L | RES 200K OHM 1W 0.01% RADIAL | Y0022200K000T0L.pdf | ||
EMB30P03A | EMB30P03A EMC TO-252 | EMB30P03A.pdf | ||
CM50TF-12HE | CM50TF-12HE MITSUBISHI MODULE | CM50TF-12HE.pdf | ||
LXV6.3VB153M18X40LL | LXV6.3VB153M18X40LL NIPPON SMD or Through Hole | LXV6.3VB153M18X40LL.pdf | ||
XCV1000BG560AFP0025 | XCV1000BG560AFP0025 XILINK BGA | XCV1000BG560AFP0025.pdf | ||
BI898-3-R20K | BI898-3-R20K BI DIP | BI898-3-R20K.pdf | ||
SG3191Q-12488 | SG3191Q-12488 MAXTOR PLCC | SG3191Q-12488.pdf | ||
952-4C-24V | 952-4C-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | 952-4C-24V.pdf |