창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008-470K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1008(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 47nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.008A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.22GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN08470TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1008-470K | |
| 관련 링크 | 1008-, 1008-470K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPO9BN240 | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN240.pdf | |
![]() | C911U500JVSDAAWL20 | 50pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U500JVSDAAWL20.pdf | |
![]() | GRM1885C1H3R0BZ01D | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H3R0BZ01D.pdf | |
![]() | MCU08050D6192BP500 | RES SMD 61.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6192BP500.pdf | |
![]() | RP102PJ390CS | RES ARRAY 2 RES 39 OHM 0404 | RP102PJ390CS.pdf | |
![]() | CW02B3R300JE70HE | RES 3.3 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B3R300JE70HE.pdf | |
![]() | 27C512A-90/L | 27C512A-90/L MICROCHIP PLCC | 27C512A-90/L.pdf | |
![]() | GDZ30D | GDZ30D PANJIT DO-34 | GDZ30D.pdf | |
![]() | GCA26D-6S-H18- | GCA26D-6S-H18- LS ROHS | GCA26D-6S-H18-.pdf | |
![]() | B6P-VH-R | B6P-VH-R JST SMD or Through Hole | B6P-VH-R.pdf | |
![]() | BCW29.215 | BCW29.215 PHILIPS SMD or Through Hole | BCW29.215.pdf | |
![]() | MA2821 | MA2821 SHI SIP-7 | MA2821.pdf |