창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10.0990 9393.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10.0990 9393.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10.0990 9393.1 | |
| 관련 링크 | 10.0990 , 10.0990 9393.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-3.6864MHZ-B2-T | 3.6864MHz ±20ppm 수정 18pF 180옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-3.6864MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | UP2-6R8-R | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 5A 23 mOhm Max Nonstandard | UP2-6R8-R.pdf | |
![]() | 4306R-102-334LF | RES ARRAY 3 RES 330K OHM 6SIP | 4306R-102-334LF.pdf | |
![]() | EP1C6T100I6N | EP1C6T100I6N ALTERA QFP | EP1C6T100I6N.pdf | |
![]() | P87C770AAR/052 | P87C770AAR/052 PHILIPS DIP-52 | P87C770AAR/052.pdf | |
![]() | SS114T38 | SS114T38 SAMTEC SMD or Through Hole | SS114T38.pdf | |
![]() | MCBSTM32CULINK2 | MCBSTM32CULINK2 ST SMD or Through Hole | MCBSTM32CULINK2.pdf | |
![]() | 0-175686-2 | 0-175686-2 TYCOAMP SMD or Through Hole | 0-175686-2.pdf | |
![]() | LT1270CI | LT1270CI LT TO220-5 | LT1270CI.pdf | |
![]() | UPD17072-566-P | UPD17072-566-P NEC SMD or Through Hole | UPD17072-566-P.pdf | |
![]() | SFH615-2 | SFH615-2 SOP nfineon | SFH615-2.pdf | |
![]() | DF3067RVF13V | DF3067RVF13V RENESAS QFP100 | DF3067RVF13V.pdf |