창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1.0F5.5VEECS5R5V105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1.0F5.5VEECS5R5V105 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1.0F5.5VEECS5R5V105 | |
| 관련 링크 | 1.0F5.5VEEC, 1.0F5.5VEECS5R5V105 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 445W31L27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31L27M00000.pdf | |
![]() | CRCW0402191KFKTD | RES SMD 191K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402191KFKTD.pdf | |
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![]() | MCM3000 | MCM3000 QUALCOMM BGA | MCM3000.pdf | |
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![]() | K7R643684M-FC20 | K7R643684M-FC20 SAMSUNG BGA | K7R643684M-FC20.pdf | |
![]() | IBM93 E360023K | IBM93 E360023K ORIGINAL BGA | IBM93 E360023K.pdf | |
![]() | GJM0332C1E4R1GB01D | GJM0332C1E4R1GB01D MURATA SMD or Through Hole | GJM0332C1E4R1GB01D.pdf | |
![]() | K4D55323QF-GC20 | K4D55323QF-GC20 SAMSUNG BGA | K4D55323QF-GC20.pdf |