창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1/4W3.3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1/4W3.3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1/4W3.3K | |
| 관련 링크 | 1/4W, 1/4W3.3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF18X-G6 | 16MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF18X-G6.pdf | |
![]() | T9728 | T9728 AD SOP-24 | T9728.pdf | |
![]() | CAT10-911J4LF | CAT10-911J4LF BOURNS NA | CAT10-911J4LF.pdf | |
![]() | IR840 | IR840 IR SMD or Through Hole | IR840.pdf | |
![]() | MC1234L | MC1234L MOT DIP | MC1234L.pdf | |
![]() | TCSCSIC336MDAR | TCSCSIC336MDAR SAMSUNG SMD | TCSCSIC336MDAR.pdf | |
![]() | 100VXG1500M25X40 | 100VXG1500M25X40 Rubycon DIP-2 | 100VXG1500M25X40.pdf | |
![]() | BS62LV4006SI70SOP | BS62LV4006SI70SOP BSI SMD or Through Hole | BS62LV4006SI70SOP.pdf | |
![]() | OTS-28(44)-0.65-02 | OTS-28(44)-0.65-02 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-28(44)-0.65-02.pdf | |
![]() | MCR01MZSF3010 | MCR01MZSF3010 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZSF3010.pdf | |
![]() | 86557-6LEADFREE | 86557-6LEADFREE TYCO SMD or Through Hole | 86557-6LEADFREE.pdf | |
![]() | HR610610 | HR610610 ORIGINAL SMD | HR610610 .pdf |