창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PH051212-IIJR-2-R01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PH051212-IIJR-2-R01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PH051212-IIJR-2-R01 | |
| 관련 링크 | PH051212-II, PH051212-IIJR-2-R01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1778468K3ILB0 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | F1778468K3ILB0.pdf | |
![]() | XR7090CN-L1-C2-M-0-0 | XR7090CN-L1-C2-M-0-0 CREE SMT | XR7090CN-L1-C2-M-0-0.pdf | |
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![]() | D72123GJ-12 | D72123GJ-12 NEC QFP | D72123GJ-12.pdf | |
![]() | K9F8G08U0B-PCB0 | K9F8G08U0B-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F8G08U0B-PCB0.pdf | |
![]() | BL3406B-18B | BL3406B-18B BELLING SMD or Through Hole | BL3406B-18B.pdf | |
![]() | LM337T/P | LM337T/P ORIGINAL SMD or Through Hole | LM337T/P.pdf | |
![]() | 488 GO | 488 GO NVIDIA BGA | 488 GO.pdf |