창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1393225-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
주요제품 | Schrack Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | RY, SCHRACK | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 13.6mA | |
코일 전압 | 18VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 8A | |
스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 12.6 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 1.8 VDC | |
작동 시간 | 9ms | |
해제 시간 | 5ms | |
특징 | 씰링 - 완전 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
코일 전력 | 220 mW | |
코일 저항 | 1.3k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | RY610018 RY610018-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1393225-2 | |
관련 링크 | 1-1393, 1-1393225-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SR211C223KARTR1 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C223KARTR1.pdf | |
![]() | VJ0402D3R9BLXAC | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9BLXAC.pdf | |
![]() | VJ1206Y101KXPAT5Z | 100pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y101KXPAT5Z.pdf | |
![]() | SIT3808AI-C-33EX | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Enable/Disable | SIT3808AI-C-33EX.pdf | |
![]() | CSR2512C0R002F | RES SMD 0.002 OHM 1% 3W 2512 | CSR2512C0R002F.pdf | |
![]() | RT0603BRD077K5L | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD077K5L.pdf | |
![]() | SKT50/06D | SKT50/06D ORIGINAL SOT | SKT50/06D.pdf | |
![]() | DTA123JUB | DTA123JUB ROHM SMD or Through Hole | DTA123JUB.pdf | |
![]() | 103JT-075 | 103JT-075 SEMITE SMD or Through Hole | 103JT-075.pdf | |
![]() | LAN8187I-JT | LAN8187I-JT StandardMicrosystems SMD or Through Hole | LAN8187I-JT.pdf | |
![]() | SiI9190TU64 | SiI9190TU64 SILICOGE TQFP64 | SiI9190TU64.pdf |