창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0MIN003.MXGLO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Smart-Glow Fuse Flyer Smart Glow MINI® Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MINI® | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 자동차 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 블레이드, 소형 | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | SAE, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | 보라색 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.150" W x 0.346" H(10.90mm x 3.80mm x 8.80mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0MIN003MXGLO MIN003.MXGLO MIN003MXGLO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0MIN003.MXGLO | |
| 관련 링크 | 0MIN003, 0MIN003.MXGLO 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR071C332MAATR1 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071C332MAATR1.pdf | |
![]() | 2EX561K3 | 560pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.276" W(10.20mm x 7.00mm) | 2EX561K3.pdf | |
![]() | MPM10016001AT1 | RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3 | MPM10016001AT1.pdf | |
![]() | T494U476M006AS | T494U476M006AS KEMET SMD | T494U476M006AS.pdf | |
![]() | TBA1V182WDHJMO | TBA1V182WDHJMO NCH SMD or Through Hole | TBA1V182WDHJMO.pdf | |
![]() | GT64010ABI | GT64010ABI GAL BGA | GT64010ABI.pdf | |
![]() | ZC833TA | ZC833TA ZETEX SOT23 | ZC833TA.pdf | |
![]() | KQ0805TEJ180NH | KQ0805TEJ180NH KOA 2K | KQ0805TEJ180NH.pdf | |
![]() | MSP3465G-B8-V3 | MSP3465G-B8-V3 MICRONAS DIP | MSP3465G-B8-V3.pdf | |
![]() | LPC2294HBD144,551 | LPC2294HBD144,551 NXP LPC2294HBD144 LQFP14 | LPC2294HBD144,551.pdf | |
![]() | FZH211S | FZH211S SIEMENS DIP | FZH211S.pdf |