창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.5x8x0.902 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6.5x8x0.902 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6.5x8x0.902 | |
| 관련 링크 | 6.5x8x, 6.5x8x0.902 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APXA100ARA561MJC0G | 560µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 12 mOhm 15000 Hrs @ 105°C | APXA100ARA561MJC0G.pdf | |
![]() | WI050100WE10238BJ1 | 1000pF 11000V(11kV) 세라믹 커패시터 | WI050100WE10238BJ1.pdf | |
![]() | MCR18ERTF1373 | RES SMD 137K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1373.pdf | |
![]() | 1206 1.5K | 1206 1.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 1.5K.pdf | |
![]() | TSC2003I | TSC2003I TI SMD or Through Hole | TSC2003I.pdf | |
![]() | BIN7 | BIN7 INTEL TSSOP | BIN7.pdf | |
![]() | CX74063-33 | CX74063-33 CONEXANT QFN | CX74063-33.pdf | |
![]() | LM1-THR1-11-N1-00001 | LM1-THR1-11-N1-00001 cotco SMD or Through Hole | LM1-THR1-11-N1-00001.pdf | |
![]() | IPB091N06NG | IPB091N06NG INFINEON D2PAK (TO-263) | IPB091N06NG.pdf | |
![]() | RSS5S51 | RSS5S51 KOA N A | RSS5S51.pdf | |
![]() | IXSH35N120B | IXSH35N120B IXYS TO-247 | IXSH35N120B.pdf | |
![]() | M29W1600T90N1 | M29W1600T90N1 ST SSOP | M29W1600T90N1.pdf |