창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0951+PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0951+PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | USB1T11AMTC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0951+PB | |
| 관련 링크 | 0951, 0951+PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TR3D337K6R3C0035 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D337K6R3C0035.pdf | ||
![]() | RP73D2A15K4BTG | RES SMD 15.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A15K4BTG.pdf | |
![]() | L7166 | L7166 SANYO SSOP | L7166.pdf | |
![]() | C3216X7R1A475M | C3216X7R1A475M TDK 1206 | C3216X7R1A475M.pdf | |
![]() | SOLDER GRID | SOLDER GRID SANKYC BGA | SOLDER GRID.pdf | |
![]() | AD/SMP08F | AD/SMP08F ADI SOP | AD/SMP08F.pdf | |
![]() | HD2915-A | HD2915-A HIT CDIP | HD2915-A.pdf | |
![]() | MAX6326XR25 | MAX6326XR25 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326XR25.pdf | |
![]() | MSM6588 | MSM6588 OKI SMD or Through Hole | MSM6588.pdf | |
![]() | LM4050BEX3-2.5+T-MAXIM | LM4050BEX3-2.5+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4050BEX3-2.5+T-MAXIM.pdf | |
![]() | R25G471JT | R25G471JT RGA RES | R25G471JT.pdf | |
![]() | CD90-22350-2TR(IFR-3000) | CD90-22350-2TR(IFR-3000) ORIGINAL IC | CD90-22350-2TR(IFR-3000).pdf |