창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7Y4R8-60EX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK7Y4R8-60E | |
PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014 Wafer Fab Site Transfer 15/Dec/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.8m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 73.1nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5520pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 238W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-10967-2 934067436115 BUK7Y4R8-60EX-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK7Y4R8-60EX | |
관련 링크 | BUK7Y4R, BUK7Y4R8-60EX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
TMK325F106ZH-T | 10µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325F106ZH-T.pdf | ||
HS25 R10 F | RES CHAS MNT 0.1 OHM 1% 25W | HS25 R10 F.pdf | ||
Y1628125K000T9W | RES SMD 125K OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y1628125K000T9W.pdf | ||
BC437 | BC437 ST/MOTO CAN to-39 | BC437.pdf | ||
TMS3200DM642GN | TMS3200DM642GN TI BGA | TMS3200DM642GN.pdf | ||
BFY70 | BFY70 MOT TO-39 | BFY70.pdf | ||
D2638 | D2638 TOSHIBA TO-3P | D2638.pdf | ||
6R20D5 | 6R20D5 FERRAZ-SHAWMUT SMD or Through Hole | 6R20D5.pdf | ||
XL1225L T/R | XL1225L T/R UTC TO92 | XL1225L T/R.pdf | ||
SD703C24S30L | SD703C24S30L ORIGINAL SMD or Through Hole | SD703C24S30L.pdf | ||
R82-DC3330-DQ30 | R82-DC3330-DQ30 ORIGINAL SMD or Through Hole | R82-DC3330-DQ30.pdf | ||
SLB3 | SLB3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLB3.pdf |