창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-74H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 120µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 54.5mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 16옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8.9MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819-74H TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-74H | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-74H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3100 00011382 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 00011382.pdf | |
![]() | IEGSF6-1REC4-27903-2-V | IEGSF6-1REC4-27903-2-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGSF6-1REC4-27903-2-V.pdf | |
![]() | ELB2A503N | ELB2A503N PANASONIC SMD or Through Hole | ELB2A503N.pdf | |
![]() | RS3AA-E3 | RS3AA-E3 VISHAY DO-214AC | RS3AA-E3.pdf | |
![]() | zr36768V | zr36768V ZORAN QFP | zr36768V.pdf | |
![]() | SI2306*A6SUB | SI2306*A6SUB VISHAY SOT-23 | SI2306*A6SUB.pdf | |
![]() | RH03ADC15X | RH03ADC15X ALPS SMD or Through Hole | RH03ADC15X.pdf | |
![]() | RJ24FW204 | RJ24FW204 BOURNS SMD or Through Hole | RJ24FW204.pdf | |
![]() | RLB-1314-221KL | RLB-1314-221KL BOURNS SMD or Through Hole | RLB-1314-221KL.pdf | |
![]() | MB88386PFV-GS-BND-EFE1 | MB88386PFV-GS-BND-EFE1 FUJ QFP | MB88386PFV-GS-BND-EFE1.pdf | |
![]() | NL-336 | NL-336 NANLONG SMD or Through Hole | NL-336.pdf | |
![]() | 86C293-QHP0JC-1 | 86C293-QHP0JC-1 SINCORPATED BGA(36025)Pin | 86C293-QHP0JC-1.pdf |