창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206F10K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879515-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879515-2 9-1879515-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH1206F10K2 | |
| 관련 링크 | CRGH120, CRGH1206F10K2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMD105 | CMD105 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMD105.pdf | |
![]() | XC18V02VQ44-C-R10742 | XC18V02VQ44-C-R10742 XILINH QFP | XC18V02VQ44-C-R10742.pdf | |
![]() | 0-0173979-7 | 0-0173979-7 AMP SMD or Through Hole | 0-0173979-7.pdf | |
![]() | CS8900-CQ3Z | CS8900-CQ3Z CRYSTAL TQFP-100 | CS8900-CQ3Z.pdf | |
![]() | SG51P-24.5760MHz | SG51P-24.5760MHz EPSON SMD | SG51P-24.5760MHz.pdf | |
![]() | HC1904G-PO | HC1904G-PO FOX SMD or Through Hole | HC1904G-PO.pdf | |
![]() | 74155P | 74155P HD DIP | 74155P.pdf | |
![]() | DS90C031BTMX NOPB | DS90C031BTMX NOPB NS SMD or Through Hole | DS90C031BTMX NOPB.pdf | |
![]() | TA259SP | TA259SP TOS DIP | TA259SP.pdf | |
![]() | 22-50-3085 | 22-50-3085 MOLEX SMD or Through Hole | 22-50-3085.pdf | |
![]() | HD64F38002FP4 | HD64F38002FP4 RENESAS DIP | HD64F38002FP4.pdf |