창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-68G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 68µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 64mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 11.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819-68G TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-68G | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-68G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R1BXBAP | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1BXBAP.pdf | |
![]() | EDLSG105V5R5C | 1F Supercap 5.5V Axial, Can - Vertical 30 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.748" Dia (19.00mm) | EDLSG105V5R5C.pdf | |
![]() | FA-238V 14.31818MB-K0 | 14.31818MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.31818MB-K0.pdf | |
![]() | RF252PAP | RF252PAP CONEXANT BGA | RF252PAP.pdf | |
![]() | MPL104-0R5 | MPL104-0R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPL104-0R5.pdf | |
![]() | LS271M2G-2545 | LS271M2G-2545 X DIP | LS271M2G-2545.pdf | |
![]() | A1425-1 | A1425-1 ACTEI QFP | A1425-1.pdf | |
![]() | PIC12LCE519-04I/S | PIC12LCE519-04I/S ORIGINAL SOP | PIC12LCE519-04I/S.pdf | |
![]() | FQD1N30TM | FQD1N30TM FSC TO-252 | FQD1N30TM.pdf | |
![]() | LQ0B160 | LQ0B160 SHARP SMD or Through Hole | LQ0B160.pdf | |
![]() | M59-A350XF1,2R350 | M59-A350XF1,2R350 EPCOS SMD or Through Hole | M59-A350XF1,2R350.pdf | |
![]() | CC430F6125IRGER | CC430F6125IRGER TI SMD or Through Hole | CC430F6125IRGER.pdf |