창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF252PAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF252PAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF252PAP | |
| 관련 링크 | RF25, RF252PAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100FR-074K99L | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-074K99L.pdf | |
![]() | RT0603CRE0722R6L | RES SMD 22.6OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0722R6L.pdf | |
![]() | DG406ABK | DG406ABK AD SMD or Through Hole | DG406ABK.pdf | |
![]() | PBSS302PX | PBSS302PX NXP SMD or Through Hole | PBSS302PX.pdf | |
![]() | TRSF3222ECDBRG4 | TRSF3222ECDBRG4 BB/TI SSOP-20 | TRSF3222ECDBRG4.pdf | |
![]() | 2N5628 | 2N5628 ST/ON TO-3 | 2N5628.pdf | |
![]() | W25X10L | W25X10L Winbond SOIC8150mil | W25X10L.pdf | |
![]() | CG6828AS | CG6828AS CY SMD or Through Hole | CG6828AS.pdf | |
![]() | HD31810PB01 | HD31810PB01 HIT DIP | HD31810PB01.pdf | |
![]() | 6L250-17500/X40000-0P/0 | 6L250-17500/X40000-0P/0 K&L SMA | 6L250-17500/X40000-0P/0.pdf | |
![]() | 422-12A | 422-12A ORIGINAL CAN | 422-12A.pdf | |
![]() | S-81330AG | S-81330AG SEIKO SMD or Through Hole | S-81330AG.pdf |