창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0810/39UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0810/39UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0810/39UH | |
| 관련 링크 | 0810/, 0810/39UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R0J685K125AB | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R0J685K125AB.pdf | |
![]() | MP1-3O-3O-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3O-3O-00.pdf | |
![]() | S1C7309X01-E080 | S1C7309X01-E080 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1C7309X01-E080.pdf | |
![]() | MK1707DLF | MK1707DLF IDT 8SOIC(GREEN) | MK1707DLF.pdf | |
![]() | 25LC040XT-I/P | 25LC040XT-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25LC040XT-I/P.pdf | |
![]() | BFG425W115 | BFG425W115 NXP SOT343 | BFG425W115.pdf | |
![]() | LM3103MH/NOPB | LM3103MH/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM3103MH/NOPB.pdf | |
![]() | PI3B3244LE | PI3B3244LE PERICOMPB TSSOP | PI3B3244LE.pdf | |
![]() | TDA7496LK-D | TDA7496LK-D UTC SMD or Through Hole | TDA7496LK-D.pdf | |
![]() | XC2C32A-VQG44 | XC2C32A-VQG44 XILINX QFP | XC2C32A-VQG44.pdf | |
![]() | MC13280AYP | MC13280AYP MOT DIP-20 | MC13280AYP.pdf |