창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACR06B103KGS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Temp, High Voltage Catalog | |
제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | ACR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.200"(5.08mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACR06B103KGS | |
관련 링크 | ACR06B1, ACR06B103KGS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C708C9GAC | 0.70pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C708C9GAC.pdf | |
![]() | 157DER2R5SCP | 150F Supercap 2.5V Radial, Can 22 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 0.984" Dia (25.00mm) | 157DER2R5SCP.pdf | |
![]() | CRCW2512154RFKTG | RES SMD 154 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512154RFKTG.pdf | |
![]() | RCWE120664L0FKEA | RES SMD 0.064 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE120664L0FKEA.pdf | |
![]() | RN73C1E2K87BTDF | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E2K87BTDF.pdf | |
![]() | NR-4010T330M-K | NR-4010T330M-K KEMET SMD or Through Hole | NR-4010T330M-K.pdf | |
![]() | GT1639NR | GT1639NR GT SMD or Through Hole | GT1639NR.pdf | |
![]() | HD74UH32EL(M4B) | HD74UH32EL(M4B) HITACHI SOT153 | HD74UH32EL(M4B).pdf | |
![]() | H5401A | H5401A ORIGINAL SMD or Through Hole | H5401A.pdf | |
![]() | MT1388E/AY | MT1388E/AY MEDIATEK TQFP208 | MT1388E/AY.pdf | |
![]() | T1SP3260F3 | T1SP3260F3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP3260F3.pdf | |
![]() | KFG1216Q2A-DEB5 | KFG1216Q2A-DEB5 SAM BGA | KFG1216Q2A-DEB5.pdf |