창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805YG105ZAT2A-3K REELS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805YG105ZAT2A-3K REELS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805YG105ZAT2A-3K REELS | |
관련 링크 | 0805YG105ZAT2, 0805YG105ZAT2A-3K REELS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK021CG7R2CK-W | 7.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG7R2CK-W.pdf | |
![]() | VJ1825A390JBBAT4X | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A390JBBAT4X.pdf | |
![]() | ACK-200 | FUSE TRON DUAL ELEMENT | ACK-200.pdf | |
![]() | ERX-1HJR47H | RES SMD 0.47 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HJR47H.pdf | |
![]() | IMP88C681CP40 | IMP88C681CP40 ORIGINAL DIP | IMP88C681CP40.pdf | |
![]() | SN104698GFN | SN104698GFN TI BGA | SN104698GFN.pdf | |
![]() | V24000 | V24000 XX QFN | V24000.pdf | |
![]() | SA555DR TI | SA555DR TI TI SOP | SA555DR TI.pdf | |
![]() | MD86X62160E-20LYZOAC | MD86X62160E-20LYZOAC NAME BGA | MD86X62160E-20LYZOAC.pdf | |
![]() | MC68L11K1FUE2 | MC68L11K1FUE2 freescale QFP-80 | MC68L11K1FUE2.pdf | |
![]() | RD5.1E-B1 | RD5.1E-B1 NEC DO-34 | RD5.1E-B1.pdf | |
![]() | K4S560832E-NC75 | K4S560832E-NC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560832E-NC75.pdf |