창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JDBK070V5C1F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JDBK070V5C1F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JDBK070V5C1F | |
관련 링크 | JDBK070, JDBK070V5C1F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RLB0608-222KL | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 20 Ohm Max Radial | RLB0608-222KL.pdf | |
![]() | RT0603BRB07910RL | RES SMD 910 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07910RL.pdf | |
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![]() | GF-8100-720-A2 | GF-8100-720-A2 NVIDIA BGA | GF-8100-720-A2.pdf | |
![]() | DS8913 | DS8913 NS PLCC28 | DS8913.pdf | |
![]() | DG441CJ+ | DG441CJ+ MAXIM SMD or Through Hole | DG441CJ+.pdf | |
![]() | TMS37C64-25JC | TMS37C64-25JC TI CDIP | TMS37C64-25JC.pdf | |
![]() | OPA2137 | OPA2137 TI/BB SOP8 | OPA2137.pdf | |
![]() | ECKNVS331MB | ECKNVS331MB PANASONI DIP | ECKNVS331MB.pdf | |
![]() | ROM-N338TEM2 | ROM-N338TEM2 RAYTRON SMD or Through Hole | ROM-N338TEM2.pdf |