창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805HT-151TJBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805HT-151TJBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805HT-151TJBC | |
| 관련 링크 | 0805HT-1, 0805HT-151TJBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F4274RJB | 0.27µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.787" L x 0.413" W (20.00mm x 10.50mm) | ECW-F4274RJB.pdf | |
![]() | RT1206BRE0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0713R7L.pdf | |
![]() | NEC3701 | NEC3701 NEC SOP4 | NEC3701.pdf | |
![]() | TB6568KQ | TB6568KQ TOSHIBA HSIP7 | TB6568KQ.pdf | |
![]() | AG888AP | AG888AP AGC DIP-16 | AG888AP.pdf | |
![]() | DD104-989B331K50 | DD104-989B331K50 MURATA SMD or Through Hole | DD104-989B331K50.pdf | |
![]() | S72NS256RD0AHBL0 | S72NS256RD0AHBL0 SPANSION BGA | S72NS256RD0AHBL0.pdf | |
![]() | BQ-NP-01 | BQ-NP-01 ORIGINAL OTHERS | BQ-NP-01.pdf | |
![]() | OP467FP | OP467FP AD DIP | OP467FP.pdf | |
![]() | 16H0799 K5342 | 16H0799 K5342 LEXMARK BGA | 16H0799 K5342.pdf | |
![]() | MRD-O150 | MRD-O150 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRD-O150.pdf | |
![]() | 0990-9394.1C | 0990-9394.1C TI QFP-100 | 0990-9394.1C.pdf |