창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD106N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD106N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD106N | |
| 관련 링크 | TD1, TD106N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R0BLBAC | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0BLBAC.pdf | |
![]() | DSC1123BI5-155.5200 | 155.52MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BI5-155.5200.pdf | |
![]() | LQM21FN100N00L | 10µH Shielded Multilayer Inductor 60mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21FN100N00L.pdf | |
![]() | BFNPT20 | BFNPT20 AMPHENOL Call | BFNPT20.pdf | |
![]() | HFA50PA60C(HSMRKD) | HFA50PA60C(HSMRKD) ORIGINAL SMD or Through Hole | HFA50PA60C(HSMRKD).pdf | |
![]() | MAX13485ECSA+T | MAX13485ECSA+T MAXIM SOP8 | MAX13485ECSA+T.pdf | |
![]() | BAL74, | BAL74, ORIGINAL SOT23 | BAL74,.pdf | |
![]() | PBSS4540X,135 | PBSS4540X,135 NXP SMD or Through Hole | PBSS4540X,135.pdf | |
![]() | X1610A | X1610A TI BGA | X1610A.pdf | |
![]() | B43560A4688M | B43560A4688M ORIGINAL SMD or Through Hole | B43560A4688M.pdf | |
![]() | VCT3831A C4 | VCT3831A C4 MICRONAS DIP64 | VCT3831A C4.pdf | |
![]() | 1SV253 | 1SV253 TOSHIBA SOD-423 | 1SV253.pdf |