창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805CG200J500NT(20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805CG200J500NT(20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805CG200J500NT(20 | |
관련 링크 | 0805CG200J, 0805CG200J500NT(20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TN1N6B02D | 1.6nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN1N6B02D.pdf | |
![]() | UPD780058GC-636-8BT | UPD780058GC-636-8BT NEC SMD or Through Hole | UPD780058GC-636-8BT.pdf | |
![]() | TMS320DM350LZWK | TMS320DM350LZWK TI BGA | TMS320DM350LZWK.pdf | |
![]() | P87C550EFAA | P87C550EFAA ORIGINAL PLCC | P87C550EFAA.pdf | |
![]() | HD14070BFPDEL | HD14070BFPDEL HIT SOP | HD14070BFPDEL.pdf | |
![]() | 5536510-1 | 5536510-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5536510-1.pdf | |
![]() | S30DG6A0 | S30DG6A0 IR SMD or Through Hole | S30DG6A0.pdf | |
![]() | SC3D.1 | SC3D.1 HONEYWELL SMD or Through Hole | SC3D.1.pdf | |
![]() | LVH200G1203Z | LVH200G1203Z LS SUSPM3 | LVH200G1203Z.pdf | |
![]() | NG82915G SL7LX | NG82915G SL7LX INTEL BGA | NG82915G SL7LX.pdf | |
![]() | 856908 | 856908 TRIQUINT SMD or Through Hole | 856908.pdf | |
![]() | XC4008PQ208-4C | XC4008PQ208-4C XILINX QFP208 | XC4008PQ208-4C.pdf |