창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206AC562MAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206AC562MAJ1A | |
| 관련 링크 | 1206AC56, 1206AC562MAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-FK-0768KL | RES ARRAY 4 RES 68K OHM 2012 | YC324-FK-0768KL.pdf | |
![]() | BGA | BGA BRIGHTL FP6809-29CS3PTR | BGA.pdf | |
![]() | HC4518D | HC4518D Intersil TO-220 | HC4518D.pdf | |
![]() | LH531VV3/VV5/VV1/VV4 | LH531VV3/VV5/VV1/VV4 MEMORY SMD | LH531VV3/VV5/VV1/VV4.pdf | |
![]() | MO2340 | MO2340 TI TSSOP-8 | MO2340.pdf | |
![]() | HRT070AN03WB1 | HRT070AN03WB1 EMC SMD or Through Hole | HRT070AN03WB1.pdf | |
![]() | NCP15WL473E0SRC | NCP15WL473E0SRC murata SMD or Through Hole | NCP15WL473E0SRC.pdf | |
![]() | XCV50E-8CSG144I | XCV50E-8CSG144I XILINX BGA144 | XCV50E-8CSG144I.pdf | |
![]() | 15W 24V | 15W 24V GEPO SMD or Through Hole | 15W 24V.pdf | |
![]() | MI360(11.3*11.3) | MI360(11.3*11.3) MI PLCC28 | MI360(11.3*11.3).pdf | |
![]() | MMSZ4709ET1 TEL:82766440 | MMSZ4709ET1 TEL:82766440 ON SOD123 | MMSZ4709ET1 TEL:82766440.pdf |