창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206AC562MAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206AC562MAJ1A | |
| 관련 링크 | 1206AC56, 1206AC562MAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CPDTR055V0C-HF | TVS DIODE 5VWM SOT23F3P | CPDTR055V0C-HF.pdf | |
![]() | Y40237K50000B9W | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y40237K50000B9W.pdf | |
![]() | IRGPC20KD2 | IRGPC20KD2 IR TO-3P | IRGPC20KD2.pdf | |
![]() | KP51 | KP51 MICREL MSOP8 | KP51.pdf | |
![]() | IA1205KS-1W | IA1205KS-1W MORNSUN SIP | IA1205KS-1W.pdf | |
![]() | TCSCS1C336MCAR | TCSCS1C336MCAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1C336MCAR.pdf | |
![]() | GSHS-1625/0.25T12/BK | GSHS-1625/0.25T12/BK ORIGINAL SMD or Through Hole | GSHS-1625/0.25T12/BK.pdf | |
![]() | STM3210CPRIMER | STM3210CPRIMER Stmicroelectronics SMD or Through Hole | STM3210CPRIMER.pdf | |
![]() | PT70145 | PT70145 TI TSSOP20 | PT70145.pdf | |
![]() | THGBM1G6D2FBA11 | THGBM1G6D2FBA11 TOSHIBA BGA | THGBM1G6D2FBA11.pdf | |
![]() | 54LS107F/883B | 54LS107F/883B ORIGINAL CDIP | 54LS107F/883B.pdf | |
![]() | 2SD2568 TLQ | 2SD2568 TLQ ROHM SMD or Through Hole | 2SD2568 TLQ.pdf |