창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805B563K500AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805B563K500AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805B563K500AD | |
관련 링크 | 0805B563, 0805B563K500AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ICS8302AM-01LF | ICS8302AM-01LF IDT 8 SOIC (LEAD-FREE) | ICS8302AM-01LF.pdf | |
![]() | AD586KK | AD586KK AD DIP | AD586KK.pdf | |
![]() | 4N33SVM | 4N33SVM Fairchi SMD or Through Hole | 4N33SVM.pdf | |
![]() | ISPLSI 1032E-80/100 | ISPLSI 1032E-80/100 LATTICE PLCC84 | ISPLSI 1032E-80/100.pdf | |
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![]() | 0603 3.9NH D | 0603 3.9NH D TASUND SMD or Through Hole | 0603 3.9NH D.pdf | |
![]() | RE46C119-I/SL | RE46C119-I/SL MIT SOP14 | RE46C119-I/SL.pdf | |
![]() | OPA63P | OPA63P TI OPA63P | OPA63P.pdf | |
![]() | M54578 | M54578 MITSUBISHI DIP | M54578.pdf |