창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS8302AM-01LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS8302AM-01LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8 SOIC (LEAD-FREE) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS8302AM-01LF | |
| 관련 링크 | ICS8302A, ICS8302AM-01LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27135ITT | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135ITT.pdf | |
![]() | MBA02040C3920FCT00 | RES 392 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3920FCT00.pdf | |
![]() | MAB10-1104EYC-C | MAB10-1104EYC-C HI-LIGHT ROHS | MAB10-1104EYC-C.pdf | |
![]() | MIC5365-3.3YC5 TEL:82766440 | MIC5365-3.3YC5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5365-3.3YC5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | B74LS157D-T | B74LS157D-T NEC DIP | B74LS157D-T.pdf | |
![]() | TEA7091A | TEA7091A ST QFP-44 | TEA7091A.pdf | |
![]() | SED1794T04 | SED1794T04 EPSON SMD or Through Hole | SED1794T04.pdf | |
![]() | IBM39PPC750CXEJQ2013T | IBM39PPC750CXEJQ2013T IBM QFP | IBM39PPC750CXEJQ2013T.pdf | |
![]() | XC4403TM | XC4403TM XILINX QFP | XC4403TM.pdf | |
![]() | TD025THEA3 | TD025THEA3 CMI SMD or Through Hole | TD025THEA3.pdf | |
![]() | CS8126-1YTHA5 | CS8126-1YTHA5 ON TO220-5 | CS8126-1YTHA5.pdf | |
![]() | SP385EEA-L-TR | SP385EEA-L-TR SIPEX SSOP20 | SP385EEA-L-TR.pdf |