창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805B123K250NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805B123K250NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805B123K250NT | |
관련 링크 | 0805B123, 0805B123K250NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LBB120H | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LBB120H.pdf | |
![]() | 805F5R0E | RES CHAS MNT 5 OHM 1% 5W | 805F5R0E.pdf | |
![]() | RT2418B7TR13 | RES NTWRK 16 RES 8.2K OHM 24LBGA | RT2418B7TR13.pdf | |
![]() | R6761-21-25-27-26 | R6761-21-25-27-26 NQRTEL PLCC | R6761-21-25-27-26.pdf | |
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![]() | 103K400A01L4 | 103K400A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 103K400A01L4.pdf | |
![]() | NPIXP2855AA | NPIXP2855AA INTEL BGA | NPIXP2855AA.pdf | |
![]() | AR30M0R-11R | AR30M0R-11R FUJI SMD or Through Hole | AR30M0R-11R.pdf | |
![]() | DS1830AU+ | DS1830AU+ Maxim SMD or Through Hole | DS1830AU+.pdf | |
![]() | SN74LVC373APWR LC373A | SN74LVC373APWR LC373A TEXAS SMD or Through Hole | SN74LVC373APWR LC373A.pdf | |
![]() | MP2307DJ | MP2307DJ MPS SMD or Through Hole | MP2307DJ.pdf |