창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AR30M0R-11R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AR30M0R-11R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AR30M0R-11R | |
관련 링크 | AR30M0, AR30M0R-11R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 561R10TCCQ22QA | 22pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 561R10TCCQ22QA.pdf | |
![]() | ECK-A3A821KBP | 820pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | ECK-A3A821KBP.pdf | |
![]() | LP100F23CET | 10MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP100F23CET.pdf | |
![]() | MC33275MN-3.3R2G | MC33275MN-3.3R2G ON SMD or Through Hole | MC33275MN-3.3R2G.pdf | |
![]() | LT2054CN8 | LT2054CN8 ORIGINAL DIP | LT2054CN8.pdf | |
![]() | F861BG224K310C | F861BG224K310C KEMET SMD or Through Hole | F861BG224K310C.pdf | |
![]() | AM188EMLV-25KC | AM188EMLV-25KC IDT QFP | AM188EMLV-25KC.pdf | |
![]() | LXT903 | LXT903 LXT PLCC28 | LXT903.pdf | |
![]() | MAX6348_R46-T | MAX6348_R46-T MAX SOT-23 | MAX6348_R46-T.pdf | |
![]() | MCP1801T-3302I | MCP1801T-3302I Microchip SMD or Through Hole | MCP1801T-3302I.pdf | |
![]() | TC74HC688 | TC74HC688 TOSHIBA DIP | TC74HC688.pdf | |
![]() | MSI-700705-R10 | MSI-700705-R10 Maglayers SMD | MSI-700705-R10.pdf |