창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055A681K4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055A681K4T2A | |
| 관련 링크 | 08055A68, 08055A681K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 12APL130CPAM | 12APL130CPAM N/A DIP8 | 12APL130CPAM.pdf | |
|  | A1248 | A1248 ORIGINAL TO-126 | A1248.pdf | |
|  | TMA0505S | TMA0505S TRACO SMD or Through Hole | TMA0505S.pdf | |
|  | RNP-10C2.2K | RNP-10C2.2K NIKKOHM TO-220-2 | RNP-10C2.2K.pdf | |
|  | 43045-1800 MICRO-FIT 3.0. | 43045-1800 MICRO-FIT 3.0. EaglePlasticDevices SMD or Through Hole | 43045-1800 MICRO-FIT 3.0..pdf | |
|  | 595D686X0010B2WE3 | 595D686X0010B2WE3 VISHAY SMD | 595D686X0010B2WE3.pdf | |
|  | 594D474X0035B2T | 594D474X0035B2T VISHAY/SPRAGUE SMD | 594D474X0035B2T.pdf | |
|  | KEC772 | KEC772 KEC TO-126 | KEC772.pdf | |
|  | NPS9400 | NPS9400 NS SOP8 | NPS9400.pdf | |
|  | 2SC6132MLTRT | 2SC6132MLTRT TOSHIBA TO-92 | 2SC6132MLTRT.pdf | |
|  | 7MBR25SA140H | 7MBR25SA140H FUJI SMD or Through Hole | 7MBR25SA140H.pdf | |
|  | K4D553238F-EC33 | K4D553238F-EC33 SAMSUNG BGA | K4D553238F-EC33.pdf |