창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-43045-1800 MICRO-FIT 3.0. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 43045-1800 MICRO-FIT 3.0. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 43045-1800 MICRO-FIT 3.0. | |
관련 링크 | 43045-1800 MICR, 43045-1800 MICRO-FIT 3.0. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BC-71-18S-16.000000E | OSC XO 1.8V 16MHZ | SIT8008BC-71-18S-16.000000E.pdf | |
![]() | ELJ-RF2N7ZFB | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF2N7ZFB.pdf | |
![]() | NL201614T-180K-N | NL201614T-180K-N CHILISIN SMD | NL201614T-180K-N.pdf | |
![]() | LST676-JKE9267 | LST676-JKE9267 ORIGINAL SMD or Through Hole | LST676-JKE9267.pdf | |
![]() | TMX2I2425270GHK | TMX2I2425270GHK TI BGA | TMX2I2425270GHK.pdf | |
![]() | QP-200D | QP-200D MW SMD or Through Hole | QP-200D.pdf | |
![]() | 2SD1963 T100Q | 2SD1963 T100Q ROHM SOT89 | 2SD1963 T100Q.pdf | |
![]() | 311406 | 311406 LUMBERG SMD or Through Hole | 311406.pdf | |
![]() | SMS46G02 | SMS46G02 SMC SSOP | SMS46G02.pdf | |
![]() | APEX2.8MM14/16 | APEX2.8MM14/16 FCI SMD or Through Hole | APEX2.8MM14/16.pdf | |
![]() | HT6P20B2T3 | HT6P20B2T3 HOLTEK 16NSOP | HT6P20B2T3.pdf |