창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055A561J4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055A561J4T2A | |
| 관련 링크 | 08055A56, 08055A561J4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 45-1041-B17R | 45-1041-B17R Enfis SMD or Through Hole | 45-1041-B17R.pdf | |
![]() | 68HC11A1FN | 68HC11A1FN MOTOROLA PLCC | 68HC11A1FN.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-UF55T | K6X8016C3B-UF55T SAMSUNG TSOP | K6X8016C3B-UF55T.pdf | |
![]() | LAT-160V122MS36 | LAT-160V122MS36 ELNA DIP | LAT-160V122MS36.pdf | |
![]() | MAX3450ETE | MAX3450ETE MAX QFN16 | MAX3450ETE.pdf | |
![]() | HL22G181MRZPF | HL22G181MRZPF HITACHI DIP | HL22G181MRZPF.pdf | |
![]() | CDR35BP183AKUR | CDR35BP183AKUR KEMETJACO SMD or Through Hole | CDR35BP183AKUR.pdf | |
![]() | BR354 | BR354 REC/MIC SMD or Through Hole | BR354.pdf | |
![]() | SF800N25P3 | SF800N25P3 TOSHIBA MODULE | SF800N25P3.pdf | |
![]() | LM2724ALDX(L00028B) | LM2724ALDX(L00028B) NSC LLP | LM2724ALDX(L00028B).pdf | |
![]() | USBA90°() | USBA90°() ORIGINAL SMD or Through Hole | USBA90°().pdf | |
![]() | UCR01MVPJLR75 | UCR01MVPJLR75 ROHM SMD or Through Hole | UCR01MVPJLR75.pdf |