창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238344433 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.043µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222238344433 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238344433 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238344433 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BTE3K24 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE3K24.pdf | |
![]() | EXB-V8V512JV | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 1206 | EXB-V8V512JV.pdf | |
![]() | 768163511GP | RES ARRAY 8 RES 510 OHM 16SOIC | 768163511GP.pdf | |
![]() | RNF18FTC200K | RES 200K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTC200K.pdf | |
![]() | A1232E3103 | A1232E3103 BOSCH PLCC28 | A1232E3103.pdf | |
![]() | 244-5292-00-1102 | 244-5292-00-1102 M SMD or Through Hole | 244-5292-00-1102.pdf | |
![]() | DS1243W-70 | DS1243W-70 DALLAS DIP | DS1243W-70.pdf | |
![]() | TLC5942RHBRG4 | TLC5942RHBRG4 TI/BB QFN32 | TLC5942RHBRG4.pdf | |
![]() | LDTC113EWT1G | LDTC113EWT1G LRC SC-89 | LDTC113EWT1G.pdf | |
![]() | KIA7723S | KIA7723S KEC SMD or Through Hole | KIA7723S.pdf | |
![]() | 216CXJAKA13FAGS | 216CXJAKA13FAGS ATI BGA | 216CXJAKA13FAGS.pdf | |
![]() | MC78M18CDTG | MC78M18CDTG ON DPAK | MC78M18CDTG.pdf |