창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-08052U330JAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U Series Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | U | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 초저 ESR | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 08052U330JAT2A | |
관련 링크 | 08052U33, 08052U330JAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LD051A101KAB2A | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A101KAB2A.pdf | |
![]() | 942H-1A-3DS-T | 942H-1A-3DS-T HSINDA SMD or Through Hole | 942H-1A-3DS-T.pdf | |
![]() | PMBZ5231 | PMBZ5231 NXP SOT-23 | PMBZ5231.pdf | |
![]() | 74LV573APW 74LV573AP | 74LV573APW 74LV573AP FSC TSSOP-20 | 74LV573APW 74LV573AP.pdf | |
![]() | DBM9W4PF179A | DBM9W4PF179A ITTCANNON SMD or Through Hole | DBM9W4PF179A.pdf | |
![]() | NFORCE2 MCP-T A3 | NFORCE2 MCP-T A3 NVIDIA BGA | NFORCE2 MCP-T A3.pdf | |
![]() | NCP1575DR | NCP1575DR ON SMD or Through Hole | NCP1575DR.pdf | |
![]() | CF32X7R473K630AT | CF32X7R473K630AT KYOCERA SMD or Through Hole | CF32X7R473K630AT.pdf | |
![]() | LC4218V-75TN144 | LC4218V-75TN144 LATTICE TQFP144 | LC4218V-75TN144.pdf | |
![]() | XC3S250E-6FTG256C | XC3S250E-6FTG256C XILINX BGA256 | XC3S250E-6FTG256C.pdf | |
![]() | LTC2654AIGN-H16#PBF | LTC2654AIGN-H16#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2654AIGN-H16#PBF.pdf |