창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T830BAL5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T830BAL5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T830BAL5 | |
관련 링크 | T830, T830BAL5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1210BN100K | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 189mA 2.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN100K.pdf | |
![]() | 41221C | 220µH Unshielded Toroidal Inductor 1.03A 377 mOhm Max Nonstandard | 41221C.pdf | |
![]() | A9-V210 | A9-V210 MICROCHICP SOP-8 | A9-V210.pdf | |
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![]() | UMK212B102KQ-T | UMK212B102KQ-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | UMK212B102KQ-T.pdf | |
![]() | GLF201208T4R7M | GLF201208T4R7M TDK SMD or Through Hole | GLF201208T4R7M.pdf | |
![]() | VR777821803 | VR777821803 JAPAN SMD or Through Hole | VR777821803.pdf | |
![]() | TK55A10J | TK55A10J TOSHIBA TO-220F | TK55A10J.pdf | |
![]() | HG96-02 | HG96-02 TI DIP | HG96-02.pdf | |
![]() | HPA01086YFFR | HPA01086YFFR TI SMD or Through Hole | HPA01086YFFR.pdf | |
![]() | LM2901DG4 | LM2901DG4 TI/BB SOIC14 | LM2901DG4.pdf |