창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08051A300FAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08051A300FAT2A | |
| 관련 링크 | 08051A30, 08051A300FAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402CRD07309RL | RES SMD 309 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07309RL.pdf | |
![]() | CMF55332K00FHEB | RES 332K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55332K00FHEB.pdf | |
![]() | BQ2060AEVM-001 | BQ2060AEVM-001 TIS SMD or Through Hole | BQ2060AEVM-001.pdf | |
![]() | GMC10CG151J50NTLF | GMC10CG151J50NTLF CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC10CG151J50NTLF.pdf | |
![]() | B59235U1120B51 | B59235U1120B51 SIE SMD or Through Hole | B59235U1120B51.pdf | |
![]() | 215S8JAGA23F X600 | 215S8JAGA23F X600 ATI BGA | 215S8JAGA23F X600.pdf | |
![]() | CY7C484110AC | CY7C484110AC CYPRESS TQFP | CY7C484110AC.pdf | |
![]() | HWI0603UC39NG | HWI0603UC39NG ORIGINAL 0603- | HWI0603UC39NG.pdf | |
![]() | 0543630208+ | 0543630208+ MOLEX SMD or Through Hole | 0543630208+.pdf | |
![]() | SE155 | SE155 DENSO DIP24 | SE155.pdf | |
![]() | MM1510XN-TRB | MM1510XN-TRB MIT SOT | MM1510XN-TRB.pdf | |
![]() | MN5290H | MN5290H MN TDIP | MN5290H.pdf |