창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE49632MXTMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLE4963-2M | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 자기 센서 - 스위치(무접점) | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기능 | Verrou | |
기술 | 홀 효과 | |
분극 | S극 | |
감지 범위 | 7.3mT 트립, -7.3mT 릴리스 | |
테스트 조건 | 25°C | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
전류 - 공급(최대) | 2.5mA | |
전류 - 출력(최대) | 5mA | |
출력 유형 | 개방 드레인 | |
특징 | 온도 보상 | |
작동 온도 | -40°C ~ 170°C(TJ) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3-15 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | SP001430440 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLE49632MXTMA1 | |
관련 링크 | TLE49632, TLE49632MXTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB24576H0KESZZ | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB24576H0KESZZ.pdf | |
![]() | ABM10-40.000MHZ-18-E30-T3 | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-40.000MHZ-18-E30-T3.pdf | |
![]() | RL2010FK-070R249L | RES SMD 0.249 OHM 1% 3/4W 2010 | RL2010FK-070R249L.pdf | |
![]() | 7402985B3B | 7402985B3B ORIGINAL SMD or Through Hole | 7402985B3B.pdf | |
![]() | TC59SM716 | TC59SM716 TOSHIBA TSOP | TC59SM716.pdf | |
![]() | SIT8002AI-B-25S-48000T | SIT8002AI-B-25S-48000T ORIGINAL 250r | SIT8002AI-B-25S-48000T.pdf | |
![]() | FDH4244 | FDH4244 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDH4244.pdf | |
![]() | SAB517A-N18-13 | SAB517A-N18-13 infineon PLCC | SAB517A-N18-13.pdf | |
![]() | R52K4B | R52K4B IR SMD or Through Hole | R52K4B.pdf | |
![]() | LTC1174HVCN8-5#PBF | LTC1174HVCN8-5#PBF LT DIP | LTC1174HVCN8-5#PBF.pdf | |
![]() | BY233-200 | BY233-200 ST/PHI TO-220-2 | BY233-200.pdf | |
![]() | UPD85067F1-021-HN2-A | UPD85067F1-021-HN2-A NEC BGA | UPD85067F1-021-HN2-A.pdf |