창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08051A151FA12A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08051A151FA12A | |
| 관련 링크 | 08051A15, 08051A151FA12A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0504-101K-T | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 700 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0504-101K-T.pdf | |
![]() | FR11-0005 | FR11-0005 M/A-COM SMD or Through Hole | FR11-0005.pdf | |
![]() | 30261 | 30261 SINGAPORE ZIP | 30261.pdf | |
![]() | IR2153IS | IR2153IS IOR SOP8 | IR2153IS.pdf | |
![]() | 2SB1026DM-TR | 2SB1026DM-TR SANYO SMD or Through Hole | 2SB1026DM-TR.pdf | |
![]() | MAX6315US26D4 T | MAX6315US26D4 T MAXIM SOT143 | MAX6315US26D4 T.pdf | |
![]() | NF4-SLJ-SPPX16N-C1 | NF4-SLJ-SPPX16N-C1 NVIDIA BGA | NF4-SLJ-SPPX16N-C1.pdf | |
![]() | PIC118-041-B | PIC118-041-B SYNOPTICS QFP160 | PIC118-041-B.pdf | |
![]() | TGA1193-EPU | TGA1193-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGA1193-EPU.pdf | |
![]() | MXD1013CPA | MXD1013CPA ORIGINAL DIP | MXD1013CPA.pdf | |
![]() | TC57 * | TC57 * MICROCHIPIC Pleasecallforpack | TC57 *.pdf | |
![]() | BTW30-600RU | BTW30-600RU PHILIPS SMD or Through Hole | BTW30-600RU.pdf |