창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T95D477K6R3LZSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T95 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T95 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.293" L x 0.170" W(7.44mm x 4.32mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T95D477K6R3LZSL | |
| 관련 링크 | T95D477K6, T95D477K6R3LZSL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LRS13011 | LRS13011 SHARP TSOP40 | LRS13011.pdf | |
![]() | DB2100(D751980CGPHR) | DB2100(D751980CGPHR) TI BGA | DB2100(D751980CGPHR).pdf | |
![]() | 3DD13001P | 3DD13001P ORIGINAL NA | 3DD13001P.pdf | |
![]() | XC2064-PC68CKI | XC2064-PC68CKI XILINX PLCC | XC2064-PC68CKI.pdf | |
![]() | ZNBG6005Q20TC | ZNBG6005Q20TC ZETEX QSOP20 | ZNBG6005Q20TC.pdf | |
![]() | SEC302A | SEC302A NEC SMD | SEC302A.pdf | |
![]() | 74HCU04SJ | 74HCU04SJ FAIRCHILD SOP5.2 | 74HCU04SJ.pdf | |
![]() | 20-9159-002-101-116 | 20-9159-002-101-116 AVX SMD or Through Hole | 20-9159-002-101-116.pdf | |
![]() | XCQXL-10TQ100 | XCQXL-10TQ100 XILINX QFP | XCQXL-10TQ100.pdf | |
![]() | MAX1557ETB | MAX1557ETB MAXIM DFN10 3x3 | MAX1557ETB.pdf | |
![]() | TJA1055T,518 | TJA1055T,518 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TJA1055T,518.pdf |