창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08051A100BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08051A100BAT2A | |
| 관련 링크 | 08051A10, 08051A100BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CRGH1206F9K31 | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F9K31.pdf | |
|  | MCP100JR-91K | RES SMD 91K OHM 5% 1W MELF | MCP100JR-91K.pdf | |
|  | RG3216N-1473-W-T1 | RES SMD 147K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1473-W-T1.pdf | |
|  | Y005820R0000Q0L | RES 20 OHM 0.3W 0.02% AXIAL | Y005820R0000Q0L.pdf | |
|  | M1(1N4001)SMA | M1(1N4001)SMA BILIN SMD or Through Hole | M1(1N4001)SMA.pdf | |
|  | LT1682CS8 | LT1682CS8 LINEAR SOP8 | LT1682CS8.pdf | |
|  | M5M5257P-55 | M5M5257P-55 MIT DIP--24 | M5M5257P-55.pdf | |
|  | MBCG31164-606CR-G | MBCG31164-606CR-G FUJ BGA | MBCG31164-606CR-G.pdf | |
|  | 2PA1744R | 2PA1744R NXP SMD or Through Hole | 2PA1744R.pdf | |
|  | S1D2141X01-D0BA | S1D2141X01-D0BA SAMSUNG IC | S1D2141X01-D0BA.pdf | |
|  | 0402 X5R 824 M 100NT | 0402 X5R 824 M 100NT TASUND SMD or Through Hole | 0402 X5R 824 M 100NT.pdf | |
|  | FHB772P-E | FHB772P-E FH SOT-89 | FHB772P-E.pdf |