창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0803-1439-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0803-1439-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0803-1439-01 | |
관련 링크 | 0803-14, 0803-1439-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 35ZLH220MEFC8X11.5 | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | 35ZLH220MEFC8X11.5.pdf | |
![]() | EEE-HB0G470R | 47µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEE-HB0G470R.pdf | |
![]() | A473K20X7RK5TAA | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A473K20X7RK5TAA.pdf | |
![]() | 5-1879065-8 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 8 Ohm 0.079" L x 0.051" W (2.00mm x 1.30mm) | 5-1879065-8.pdf | |
![]() | UVZ1E470MDH1TD | UVZ1E470MDH1TD NICHICON SMD or Through Hole | UVZ1E470MDH1TD.pdf | |
![]() | 360R 1% | 360R 1% ROHM 2010 | 360R 1%.pdf | |
![]() | K8D1716UBC-PL07 | K8D1716UBC-PL07 SAMSUNG TSOP | K8D1716UBC-PL07.pdf | |
![]() | 585SX4Q25F502SP | 585SX4Q25F502SP HONEYWELL SMD or Through Hole | 585SX4Q25F502SP.pdf | |
![]() | XC167CI32F40FBB | XC167CI32F40FBB INF SMD or Through Hole | XC167CI32F40FBB.pdf | |
![]() | QG82865GL | QG82865GL INTEL BGA | QG82865GL.pdf | |
![]() | LTC4727G-13 | LTC4727G-13 LITEON DIP | LTC4727G-13.pdf | |
![]() | TL064CN-ST | TL064CN-ST st SMD or Through Hole | TL064CN-ST.pdf |