창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2G331MELA35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7235 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2G331MELA35 | |
| 관련 링크 | LLG2G331, LLG2G331MELA35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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| VLZ30C-GS18 | DIODE ZENER 29.09V 500MW SOD80 | VLZ30C-GS18.pdf | ||
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![]() | UCC3580DTR-3 | UCC3580DTR-3 TI SMD or Through Hole | UCC3580DTR-3.pdf | |
![]() | 361R271M100ER2 | 361R271M100ER2 CDE DIP | 361R271M100ER2.pdf | |
![]() | IRF5800R | IRF5800R IR SMD or Through Hole | IRF5800R.pdf | |
![]() | 7177-4C | 7177-4C FUJ SMD or Through Hole | 7177-4C.pdf | |
![]() | 413678-1 | 413678-1 Delevan SMD or Through Hole | 413678-1.pdf | |
![]() | HD74HC14FP-E | HD74HC14FP-E HIT SOP | HD74HC14FP-E.pdf | |
![]() | BZV85-C47/133 | BZV85-C47/133 NXP SOP | BZV85-C47/133.pdf |