창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06H6667 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 06H6667 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 06H6667 | |
| 관련 링크 | 06H6, 06H6667 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25013CTR | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CTR.pdf | |
![]() | 2-2176086-3 | 13nH Unshielded Wirewound Inductor 870mA 140 mOhm Max Nonstandard | 2-2176086-3.pdf | |
| WSK1206R0320FEA | RES SMD 0.032 OHM 1% 1/4W 1206 | WSK1206R0320FEA.pdf | ||
![]() | QS32V245Q | QS32V245Q IDT SSOP | QS32V245Q.pdf | |
![]() | M50925-405SP | M50925-405SP MIT DIP30 | M50925-405SP.pdf | |
![]() | RD8.2UM-T1B | RD8.2UM-T1B NEC 0603-8.2V | RD8.2UM-T1B.pdf | |
![]() | PX0731/S | PX0731/S Bulgin SMD or Through Hole | PX0731/S.pdf | |
![]() | IRFZ44EL | IRFZ44EL IR TO-262 | IRFZ44EL.pdf | |
![]() | RC1R010H12R1500 | RC1R010H12R1500 JAE SMD or Through Hole | RC1R010H12R1500.pdf | |
![]() | ds8921atn/an | ds8921atn/an ns DIP | ds8921atn/an.pdf | |
![]() | 02DZ11-Y (11V) | 02DZ11-Y (11V) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ11-Y (11V).pdf | |
![]() | 5962-90658043A | 5962-90658043A TI CLCC | 5962-90658043A.pdf |